9月学生开学配机旺季已经来临，同学们都想趁着暑假期间赚下的辛苦钱，装配一套适合自己的PC电脑，纵观现在的DIY市场，五花八门的零配件让同学们一下子应付不过来，尤其是入门用户，只是想针对个人用途的需求配上一台普通的电脑，但是眼花缭乱的产品让人无所适从，而且预算有限，更想选择性价比高的产品，由此盲目的选择价格低廉，优惠多多的配件并非好事。
而在机箱电源选购中，入门用户更会遇上各种各样的问题，文章以下便为读者们谈谈选购机箱电源是的技巧，和所必须注意的问题。
因为功能流的兴起，广大玩家都开始将目光转移到功能的全面与否之上，于是厂商在机箱的功能设计上不断推陈出新的同时，在板材上日益缩水，诸如低端机箱钢板厚度不足0.8mm，中高端机箱铝材厚度不足2mm的问题已是屡见不鲜。同样采用劣质铁皮，容易脱色的油漆，也让消费者抱怨声四起。所以材质的选择越来越受到人们的关注。
以往彩钢打造的机箱只会出现在高端产品中，得益于板材制造工艺的成熟，彩钢打造的成本越来越低，自然显出其更高的性价比，彩钢以创新姿态闯入机箱材质的应用上，打破传统僵化的塑胶机箱，为沉闷已久的DIY机箱市场带来了新的亮点，满足市场的需求，为要求不断提高的用户提供了更多更好的选择。
传统38℃机箱流行已久，在CPU和卡板配件越来越丰富，所要求主机内部的散热性能也越来越高，而38℃机箱那套模式已经不能完全适合时下的散热要求，Intel也同时推出了机箱新的规格：TAC2.0。新规格中主要是去除了固定的CPU导风口，加大了侧板的导风面积，将以往只为CPU导冷风改成全平台化的导风设计，更好的兼顾显卡和硬盘等配件的散热。
左图是传统38℃机箱导风图，右图是TAC2.0导风图
比起入门平台，主流平台配置相对要高，在整体发热量上自然也要大，所以所选的机箱除了体积足够宽敞以满足风向流动外，还要配套有进风抽风风扇，在前面板的风扇负责硬盘的散，底部风扇负责冷风抽入，侧板的风扇负责CPU、显卡、主板的散热，而在背板的负责机箱内部热风的抽出，如此既能达到理想的导风效果，让配件性能不会因为发热过大而受到影响。
电源下置是2009年短时间内兴起的机箱设计，突破性的一改上置电源的设计模式，而且逐渐流行起来，虽然有关电源下置的必要性和与电源上置结构相比孰优孰劣的争论一直未曾停息，但是这都无法阻止厂商不断地推出各类电源下置结构的相关型号，也无法阻止绝大多数玩家将电源下置作为选择机箱的一个必要条件。
针对散热的问题上，下置电源的确解决了上置电源出现CPU跟电源抢风的问题，令风道容易出现挤乱，影响整机散热性能，但是下置电源也受到电源CPU辅助供电配线长度的制约，和前面板导风无法吹至CPU上，出现了多风道问题。两种设计各有缺陷，但在价格对比起来，相对成熟的上置电源机箱，价格上的优势更明显，对于预算有限的朋友，应该是价低者有限考虑。
很多消费者都不重视机箱的选购，如图的山寨产品，一般用户会觉得硬盘这样的摆放会很酷很时尚，就认为是特色设计，实际上硬盘这样侧竖式放置会降低硬盘的性能，并且仅为4个PCI扩展位、两个3.5英寸硬盘扩展位、两个5.25英寸扩展位显得非常小气，整体架构采用的还是0.5mm材质，貌似铁皮的材质薄而轻，整个机箱结构并不牢固。粗制滥造的机箱会对你日常使用带来诸多不便。
套装选购主要是优惠更大，性价比更高，但也不能盲目追求廉价产品，必须根据自身平台功耗的需求，对应组合适合的电源，在后文中会提及根据平台功耗选择相应的电源。
